隨機振動環(huán)境下電路板的疲勞壽命與可靠性研究

當前航空產(chǎn)品要求高可靠性、高環(huán)境適應(yīng)性,以適應(yīng)日趨嚴酷的產(chǎn)品使用環(huán)境.由于隨機振動激勵環(huán)境的復(fù)雜性,難以有效分析產(chǎn)品在振動環(huán)境下的疲勞壽命和可靠性.基于Miner準則和干涉模型,提出了典型電路板在隨機激勵下疲勞壽命和疲勞壽命可靠性的分析方法和步驟.并通過ANSYS分析與試驗結(jié)果相結(jié)合,驗證了方法和步驟的有效性.為電路板在振動環(huán)境下的環(huán)境適應(yīng)性設(shè)計與分析提供了一個強有力的分析手段.

作 者： 金有剛 姚軍 JIN You-gang YAO Jun   作者單位： 北京航空航天大學工程系統(tǒng)工程系,北京,100083  刊 名： 強度與環(huán)境  ISTIC 英文刊名： STRUCTURE & ENVIRONMENT ENGINEERING  年，卷(期)： 2007 34(3)  分類號： V416.5 V414.3+3  關(guān)鍵詞： 環(huán)境適應(yīng)性   疲勞   可靠性  

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