航天器多功能結(jié)構(gòu)的研究現(xiàn)狀及其應(yīng)用前景

減輕航天器的質(zhì)量是21世紀航空航天技術(shù)發(fā)展的戰(zhàn)略目標之一,發(fā)展多功能結(jié)構(gòu)是實現(xiàn)輕質(zhì)化,降低成本的重要技術(shù)手段且為航天器的設(shè)計提供了一種新的方法.多功能結(jié)構(gòu)的核心是傳統(tǒng)的機箱、電纜和連接器被柔性系統(tǒng)取代,印制配線板等航空電子設(shè)備被縮減為多芯片模塊,并運用協(xié)作工程學(xué)的方法,把電的功能和熱控制功能集成到航天器的壁(板)結(jié)構(gòu)中.本文對國外先進復(fù)合材料多功能結(jié)構(gòu)的研究現(xiàn)狀進行了總結(jié)和評述,闡述了多功能結(jié)構(gòu)的概念,基本組成以及各種類型多功能結(jié)構(gòu)的特點及適用范圍,并對復(fù)合材料多功能結(jié)構(gòu)的應(yīng)用前景和有待解決的問題進行了討論.

作 者： 張博明 劉雙 ZHANG Bo-ming LIU Shuang   作者單位： 哈爾濱工業(yè)大學(xué),復(fù)合材料研究所,哈爾濱,150001  刊 名： 宇航學(xué)報  ISTIC PKU 英文刊名： JOURNAL OF ASTRONAUTICS  年，卷(期)： 2007 28(2)  分類號： V19  關(guān)鍵詞： 航天器   多功能結(jié)構(gòu)   多芯片模塊   協(xié)作工程學(xué)  

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