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苯乙炔苯酐封端聚酰亞胺低聚物的合成與性能
將4-苯乙炔苯酐(4-PEPA)和3,3',4,4'-二苯醚四酸二酐(ODPA),與3,4'-二氨基二苯醚(3,4'-ODA)和1,4-雙(4'-氨基-2'-三氟甲基苯氧基)苯(BTPB)或1,3-雙(4-氨基苯氧基)苯(1,3,4-APB)混合物通過高溫縮合聚合反應(yīng)合成了兩種苯乙炔苯酐封端的聚酰亞胺低聚物PI-1和PI-2,對其熔體黏度、熱行為及固化物的熱性能等進(jìn)行了研究.實(shí)驗(yàn)表明,PI-1和PI-2低聚物在280℃時(shí)具有低的熔體黏度(<1 Pa·s)和良好的熔體黏度穩(wěn)定性;經(jīng)371℃固化后形成的純樹脂固化物具有優(yōu)異的耐熱性能,5%熱失重溫度超過520℃,Tg超過330℃,有望成為適用于RTM工藝的復(fù)合材料基體樹脂.
作 者: 陳建升 左紅軍 楊士勇 余瑞蓮 汪明 Chen Jiansheng Zuo Hongjun Yang Shiyong Yu Ruilian Wang Ming 作者單位: 陳建升,左紅軍,楊士勇,Chen Jiansheng,Zuo Hongjun,Yang Shiyong(中國科學(xué)院化學(xué)研究所高技術(shù)材料實(shí)驗(yàn)室,北京,100080)余瑞蓮,汪明,Yu Ruilian,Wang Ming(航天材料及工藝研究所,北京,100076)
刊 名: 宇航材料工藝 ISTIC PKU 英文刊名: AEROSPACE MATERIALS & TECHNOLOGY 年,卷(期): 2007 37(6) 分類號: V4 關(guān)鍵詞: 苯乙炔苯酐 聚酰亞胺低聚物 熔體黏度【苯乙炔苯酐封端聚酰亞胺低聚物的合成與性能】相關(guān)文章:
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