用砂子做包裝的金牌產(chǎn)品內(nèi)存封裝技術(shù)淺析

我們今天所談的內(nèi)存"包裝"更準(zhǔn)確的講應(yīng)該叫內(nèi)存晶片的封裝技術(shù).內(nèi)存晶片也就是我們平時(shí)在內(nèi)存條上所看到的整齊排列在內(nèi)存PCB板上的半導(dǎo)體顆粒.這些顆粒內(nèi)部是由砂子中提煉出來(lái)的矽再提純后的矽晶,這些物質(zhì)純度很高,為了防止它們被氧化或空氣中的雜質(zhì)腐蝕導(dǎo)致內(nèi)存的電學(xué)性能下降,必須封裝起來(lái)使用,而且封裝后的芯片便于安裝和運(yùn)輸.內(nèi)存封裝是整個(gè)內(nèi)存制造過(guò)程中最重要的一步,封裝技術(shù)直接影響到內(nèi)存的性能、尺寸以及價(jià)格.

作 者： 劉昕   作者單位：   刊 名： 電子測(cè)試  英文刊名： ELECTRONIC TEST  年，卷(期)： 2002 ""(10)  分類(lèi)號(hào)： F4  關(guān)鍵詞：  

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