碳酸乙烯酯(EC)增塑聚合物電解質(zhì)電導(dǎo)率研究

采用差示掃描量熱法(DSC)和交流阻抗方法對EC增塑的(PEO)16-LiClO4聚電解質(zhì)進(jìn)行了研究.結(jié)果表明 ,(PEO)16LiClO4/EC體系的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)及PEO的結(jié)晶度(Xc)降低,電導(dǎo)率(δ)增加,且δ與溫度(T)的關(guān)系符合Arrhenius行為.另外還提出了離子導(dǎo)電聚電解質(zhì)/不銹鋼(SS)這種結(jié)構(gòu)的界面雙層結(jié)構(gòu)和交流阻抗譜圖的模擬等效電路.所提出的模擬等效電路能較好地模擬實(shí)驗數(shù)據(jù),具有一定的普適性.

作 者： 陳猛 楊萍 李勝軍   作者單位： 哈爾濱工程大學(xué),化學(xué)工程系,黑龍江,哈爾濱,150001  刊 名： 哈爾濱工程大學(xué)學(xué)報  ISTIC EI PKU 英文刊名： JOURNAL OF HARBIN ENGINEERING UNIVERSITY  年，卷(期)： 2002 23(2)  分類號： O636  關(guān)鍵詞： 聚合物電解質(zhì)   增塑   電導(dǎo)率   交流阻抗  

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