熱噴涂構(gòu)件中殘余應力的理論分析

本文發(fā)展了一種新的分析涂層結(jié)構(gòu)(平板、梁)熱殘余應力的模型,可以研究驟冷過程(Quenching)和冷卻過程(Cooling)在涂層結(jié)構(gòu)內(nèi)引發(fā)的殘余應力分布.與以往模型相比,其優(yōu)勢在于:它可以考慮源于噴涂過程的涂層孔隙率、溫度梯度等因素對于涂層和基底內(nèi)殘余應力的影響.其中孔隙率和溫度分布由計算機模擬涂層沉積過程得到.另外,當基底的材料和幾何參數(shù)被固定時,我們分析了諸如涂層的理想模量、厚度、熱膨脹系數(shù)等參數(shù),對于涂層結(jié)構(gòu)中最終殘余應力分布的改變機理.

作 者： 黃晨光 段祝平 吳承康   作者單位： 中國科學院力學研究所,北京,100080  刊 名： 工程力學  ISTIC EI PKU 英文刊名： ENGINEERING MECHANICS  年，卷(期)： 2002 19(4)  分類號： O34  關(guān)鍵詞： 熱噴涂   殘余應力   孔隙率   沉積過程  

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