低介電常數(shù)含氟聚芳醚的合成

計算機的高速發(fā)展, 對于微電子器件(例如印刷電路板的基材、多級金屬互聯(lián)結(jié)構的絕緣電介質(zhì)層以及電子封裝涂料等)的耐高溫材料的需求越來越迫切, 因此對具有低介電常數(shù)、良好的熱穩(wěn)定性、低吸水率、溶解性好的芳香族聚合物的研究已引起極大關注. 其中低介電常數(shù)是至關重要的性能之一. 將含氟基團和大體積側(cè)基等引入聚合物鏈中, 是降低介電常數(shù)的有效方法[1,2]. 含氟芳香聚合物不僅在低介電常數(shù)微電子絕緣材料方面有重要的應用前景, 而且在光波導器件和氣體選擇性透過膜等方面極具應用潛力[3,4].

作 者： 呼微 劉佰軍 張麗梅 張淑玲 姜振華 王貴賓 吳忠文   作者單位： 吉林大學化學學院,長春130023  刊 名： 高等學�；瘜W學報  ISTIC SCI PKU 英文刊名： CHEMICAL JOURNAL OF CHINESE UNIVERSITIES  年，卷(期)： 2003 24(1)  分類號： O631  關鍵詞： 聚芳醚   含氟聚合物   介電常數(shù)  

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