- 相關(guān)推薦
八甲基環(huán)四硅氧烷/氨基取代有機(jī)硅單體的本體陰離子共聚動(dòng)力學(xué)
通過(guò)實(shí)驗(yàn)分析了八甲基環(huán)四硅氧烷(D4)/N-β-氨乙基-γ-氨丙基甲基二甲氧基硅烷(APAEDMS)的本體共聚機(jī)理, 并結(jié)合普適的陰離子聚合機(jī)制建立了D4/APAEDMS本體共聚速率模型.通過(guò)因素(溫度、催化劑濃度及原料單體配比)實(shí)驗(yàn)考核并完善了所建立的速率模型.研究表明,D4/APAEDMS的本體共聚具有陰離子聚合特點(diǎn),也含有部分逐步聚合行為,在A(yíng)PAEDMS / D4 質(zhì)量比小的情況下,可以用普適的陰離子聚合方程進(jìn)行模型化.
作 者： 詹曉力 羅正鴻 陳豐秋 陽(yáng)永榮 作者單位： 浙江大學(xué)化學(xué)工程與生物工程學(xué)系,浙江,杭州,310027 刊 名： 高�；瘜W(xué)工程學(xué)報(bào) ISTIC EI PKU 英文刊名： JOURNAL OF CHEMICAL ENGINEERING OF CHINESE UNIVERSITIES 年，卷(期)： 2003 17(2) 分類(lèi)號(hào)： O631.5 TQ316.31 關(guān)鍵詞： 本體聚合 八甲基環(huán)四硅氧烷 氨基取代有機(jī)硅單體 反應(yīng)機(jī)理 速率模型【八甲基環(huán)四硅氧烷/氨基取代有機(jī)硅單體的本體陰離子共聚動(dòng)力學(xué)】相關(guān)文章：
甲基取代的手性環(huán)酯化合物的螺旋結(jié)構(gòu)與旋光性分析04-26
微波/Fenton試劑/鈦摻雜籠型八聚倍半硅氧烷協(xié)同處理苯胺模擬廢水研究04-26
側(cè)鏈含有兩種介晶基元的聚硅氧烷類(lèi)液晶聚合物的制備與性能04-27
有機(jī)硅改性酚醛樹(shù)脂熱穩(wěn)定性的研究04-27
含硅氫鍵聚二硅氧烷/聚醚共混聚合物電解質(zhì)Ⅱ.PSEMH對(duì)PEO結(jié)晶性能及離子電導(dǎo)率的影響04-26
有機(jī)硅助劑在提高麥田硬草防除效果中的應(yīng)用04-26
偏氟乙烯/六氟丙烯乳液共聚反應(yīng)動(dòng)力學(xué)04-26