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帶元器件廢電路板高效無損拆卸特性研究
在對廢電路板資源化特性和可拆卸特征進(jìn)行分析的基礎(chǔ)上,從材料高效回收和環(huán)境污染控制兩個方面,對廢電路板元器件多種拆卸處理方法進(jìn)行了對比分析,提出了帶元器件廢電路板的高效無損拆卸處理技術(shù)路線和方法.
作 者: 侯坤 段華波 賈偉峰 朱維耀 李金惠 Hou Kun Duan Huobo Jia Weifeng Zhu Weiyao Li Jinhui 作者單位: 侯坤,賈偉峰,朱維耀,Hou Kun,Jia Weifeng,Zhu Weiyao(北京科技大學(xué),環(huán)境科學(xué)系,北京,100083)段華波,李金惠,Duan Huobo,Li Jinhui(清華大學(xué),環(huán)境科學(xué)與工程系,北京,100084)
刊 名: 中國資源綜合利用 英文刊名: CHINA RESOURCES COMPREHENSIVE UTILIZATION 年,卷(期): 2008 26(12) 分類號: X705 關(guān)鍵詞: 廢電路板 電子元器件 拆卸 焊料【帶元器件廢電路板高效無損拆卸特性研究】相關(guān)文章:
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