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什么是內(nèi)存類型

時(shí)間:2023-03-16 13:05:35 松濤 名詞解釋 我要投稿

什么是內(nèi)存類型

  在學(xué)習(xí)中,很多人都經(jīng)常追著老師們要知識(shí)點(diǎn)吧,知識(shí)點(diǎn)是指某個(gè)模塊知識(shí)的重點(diǎn)、核心內(nèi)容、關(guān)鍵部分。相信很多人都在為知識(shí)點(diǎn)發(fā)愁,下面是小編幫大家整理的什么是內(nèi)存類型,歡迎閱讀與收藏。

  目前工作站中常用的內(nèi)存有SDRAM、DDR及RAMBUS等幾種內(nèi)存。

  SDRAM

  SDRAM是“Synchronous Dynamic random access memory”的縮寫,意思是“同步動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器”,就是我們平時(shí)所說的“同步內(nèi)存”,這種內(nèi)存采用168線結(jié)構(gòu),如上圖,它的插槽示意圖如下:

  DDR

  DDR是一種新誕生的內(nèi)存技術(shù),DDR,英文原意為“DoubleDataRate”,顧名思義,就是雙數(shù)據(jù)傳輸模式。之所以稱其為“雙”,也就意味著有“單”,我們?nèi)粘K褂玫腟DRAM都是“單數(shù)據(jù)傳輸模式”,這種內(nèi)存的特性是在一個(gè)內(nèi)存時(shí)鐘周期中,在一個(gè)方波上升沿時(shí)進(jìn)行一次操作(讀或?qū)懀,而DDR則引用了一種新的設(shè)計(jì),其在一個(gè)內(nèi)存時(shí)鐘周期中,在方波上升沿時(shí)進(jìn)行一次操作,在方波的下降沿時(shí)也做一次操作,之所以在一個(gè)時(shí)鐘周期中,DDR則可以完成SDR兩個(gè)周期才能完成的任務(wù),所以理論上同速率的DDR內(nèi)存與SDR內(nèi)存相比,性能要超出一倍,可以簡(jiǎn)單理解為100MHZ DDR=200MHZ SDR。

  DDR內(nèi)存采用184線結(jié)構(gòu),DDR內(nèi)存不向后兼容SDRAM,要求專為DDR設(shè)計(jì)的主板與系統(tǒng),如下圖:

  DDR2 SDRAM內(nèi)存詳解

  RAMBUS

  RAMBUS內(nèi)存是RAMBUS公司推出的新一帶內(nèi)存,這種內(nèi)存能夠提供十倍于普通DRAM和三倍于PC100 SDRAM的性能,單根的RAMBUS DRAM,即RDRAM,在16位的數(shù)據(jù)傳輸通道上速度可高達(dá)800MHz。

  1)SDRAM

  SDRAM,即SynchronousDRAM(同步動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器),曾經(jīng)是PC電腦上最為廣泛應(yīng)用的一種內(nèi)存類型,即便在今天,SDRAM仍舊還在市場(chǎng)占有一席之地。既然是同步動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器,那就代表著它的工作速度是與系統(tǒng)總線速度同步的。

  SDRAM內(nèi)存又分為PC66、PC100、PC133等不同規(guī)格,而規(guī)格后面的數(shù)字,就代表著該內(nèi)存最大所能正常工作的系統(tǒng)總線速度,如PC100,那就說明此內(nèi)存可以在系統(tǒng)總線為100MHz的電腦中同步工作。

  與系統(tǒng)總線速度同步,也就是與系統(tǒng)時(shí)鐘同步,這樣就避免了不必要的等待周期,減少數(shù)據(jù)存儲(chǔ)時(shí)間。同步還使存儲(chǔ)控制器知道在哪一個(gè)時(shí)鐘脈沖期由數(shù)據(jù)請(qǐng)求使用,因此數(shù)據(jù)可在脈沖上升期便開始傳輸。SDRAM采用3.3伏工作電壓,168Pin的DIMM接口,帶寬為64位。SDRAM不僅應(yīng)用在內(nèi)存上,在顯存上也較為常見。

  2)DDR

  嚴(yán)格的說,DDR應(yīng)該叫DDRSDRAM,人們習(xí)慣稱為DDR。部分初學(xué)者也?吹紻DRSDRAM,就認(rèn)為是SDRAM。DDRSDRAM是DoubleDataRateSDRAM的縮寫,是雙倍速率同步動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器的意思。

  DDR內(nèi)存是在SDRAM內(nèi)存的基礎(chǔ)上發(fā)展而來的,仍然沿用SDRAM生產(chǎn)體系。因此,對(duì)于內(nèi)存廠商而言,只需對(duì)制造普通SDRAM的設(shè)備稍加改進(jìn),即可實(shí)現(xiàn)DDR內(nèi)存的生產(chǎn),可有效的降低成本。

  SDRAM在一個(gè)時(shí)鐘周期內(nèi)只傳輸一次數(shù)據(jù),它是在時(shí)鐘的上升期進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸;而DDR內(nèi)存則是一個(gè)時(shí)鐘周期內(nèi)傳輸兩次數(shù)據(jù),它能夠在時(shí)鐘的上升期和下降期各傳輸一次數(shù)據(jù)。因此,稱為雙倍速率同步動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器。DDR內(nèi)存可以在與SDRAM相同的總線頻率下,達(dá)到更高的數(shù)據(jù)傳輸率。

  與SDRAM相比,DDR運(yùn)用了更先進(jìn)的同步電路,使指定地址、數(shù)據(jù)輸送和輸出的主要步驟,既獨(dú)立執(zhí)行,又保持與CPU完全同步。DDR使用了DLL(DelayLockedLoop,延時(shí)鎖定回路提供一個(gè)數(shù)據(jù)濾波信號(hào))技術(shù),當(dāng)數(shù)據(jù)有效時(shí),存儲(chǔ)控制器可使用這個(gè)數(shù)據(jù)濾波信號(hào)來精確定位數(shù)據(jù),每16次輸出一次,并重新同步來自不同存儲(chǔ)器模塊的數(shù)據(jù)。DDR本質(zhì)上不需要提高時(shí)鐘頻率,就能加倍提高SDRAM的速度,它允許在時(shí)鐘脈沖的上升沿和下降沿讀出數(shù)據(jù),因而其速度是標(biāo)準(zhǔn)SDRA的兩倍。

  從外形體積上看,DDR與SDRAM相比差別并不大。他們具有同樣的尺寸和同樣的針腳距離。但DDR為184針腳,比SDRAM多出了16個(gè)針腳,主要包含了新的控制、時(shí)鐘、電源和接地等信號(hào)。DDR內(nèi)存采用的是支持2.5V電壓的SSTL2標(biāo)準(zhǔn),而不是SDRAM使用的3.3V電壓的LVTTL標(biāo)準(zhǔn)。

  3)RDRAM

  RDRAM(RambusDRAM)是美國(guó)的RAMBUS公司開發(fā)的一種內(nèi)存。與DDR和SDRAM不同,它采用了串行的數(shù)據(jù)傳輸模式。在推出時(shí),因?yàn)槠鋸氐赘淖兞藘?nèi)存的傳輸模式,無法保證與原有的制造工藝相兼容,而且內(nèi)存廠商要生產(chǎn)RDRAM,還必須要加納一定專利費(fèi)用,再加上其本身制造成本,就導(dǎo)致了RDRAM從一問世就高昂的價(jià)格,讓普通用戶無法接收。而同時(shí)期的DDR則能以較低的價(jià)格,不錯(cuò)的性能,逐漸成為主流,雖然RDRAM曾受到英特爾公司的大力支持,但始終沒有成為主流。

  RDRAM的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)位寬是16位,遠(yuǎn)低于DDR和SDRAM的64位。但在頻率方面,則遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于二者,可以達(dá)到400MHz乃至更高。同樣也是在一個(gè)時(shí)鐘周期內(nèi)傳輸兩次次數(shù)據(jù),能夠在時(shí)鐘的上升期和下降期各傳輸一次數(shù)據(jù),內(nèi)存帶寬能達(dá)到1.6Gbyte/s。

  普通的DRAM行緩沖器的信息,在寫回存儲(chǔ)器后便不再保留,而RDRAM則具有繼續(xù)保持這一信息的特性,于是在進(jìn)行存儲(chǔ)器訪問時(shí),如行緩沖器中已經(jīng)有目標(biāo)數(shù)據(jù),則可利用,因而實(shí)現(xiàn)了高速訪問。另外,其可把數(shù)據(jù)集中起來,以分組的形式傳送。所以,只要最初用24個(gè)時(shí)鐘,以后便可每1時(shí)鐘讀出1個(gè)字節(jié)。一次訪問所能讀出的數(shù)據(jù)長(zhǎng)度,可以達(dá)到256字節(jié)。

  4)DDR2

  DDR2(DoubleDataRate2)SDRAM,是由JEDEC(電子設(shè)備工程聯(lián)合委員會(huì))進(jìn)行開發(fā)的新生代內(nèi)存技術(shù)標(biāo)準(zhǔn),它與上一代DDR內(nèi)存技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)最大的不同就是,雖然同是采用了在時(shí)鐘的上升/下降延同時(shí)進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸?shù)幕痉绞,但DDR2內(nèi)存卻擁有兩倍于上一代DDR內(nèi)存預(yù)讀取能力(即:4bit數(shù)據(jù)讀預(yù)取)。換句話說,DDR2內(nèi)存每個(gè)時(shí)鐘能夠以4倍于外部總線的速度讀/寫數(shù)據(jù),并且能夠以內(nèi)部控制總線4倍的速度運(yùn)行。

  DDR和DDR2技術(shù)對(duì)比的數(shù)據(jù)此外,由于DDR2標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定所有DDR2內(nèi)存均采用FBGA封裝形式,而不同于目前廣泛應(yīng)用的TSOP/TSOP-II封裝形式,F(xiàn)BGA封裝可以提供了更為良好的電氣性能與散熱性,為DDR2內(nèi)存的穩(wěn)定工作與未來頻率的發(fā)展提供了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。回想起DDR的發(fā)展歷程,從第一代應(yīng)用到個(gè)人電腦的DDR200,經(jīng)過DDR266、DDR333到今天的雙通道DDR400技術(shù),第一代DDR的發(fā)展也走到了技術(shù)的極限,已經(jīng)很難通過常規(guī)辦法提高內(nèi)存的工作速度。隨著Intel最新處理器技術(shù)的發(fā)展,前端總線對(duì)內(nèi)存帶寬的要求是越來越高,擁有更高更穩(wěn)定運(yùn)行頻率的DDR2內(nèi)存將是大勢(shì)所趨。

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