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結(jié)構(gòu)工程師面試題
1.手機(jī)殼體材料應(yīng)用較廣的是abs+pc請(qǐng)問(wèn)PC+玻纖的應(yīng)用有那些優(yōu)缺點(diǎn)?.
手機(jī)殼體材料應(yīng)用較廣的應(yīng)該是PC+ABS，塑膠加玻纖的主要作用就是加強(qiáng)塑膠強(qiáng)度，PC+玻纖也是同理，同時(shí)還可以改善PC料抗應(yīng)力的能力。
缺點(diǎn)：注塑流動(dòng)性更差，提高注塑難度及模具要求。因?yàn)镻C本身注塑流動(dòng)性就差。
2.哪些材料適合電鍍?哪些材料不適合電鍍?有何缺陷?
電鍍首先要分清是水鍍還是真空鍍，常見(jiàn)的水鍍材料很少，電鍍級(jí)ABS是最常用的。PP，PE，POM，PC等材料不適合水鍍。因?yàn)檫@些材料表面分子活動(dòng)性差，附著力差。如果要做水鍍的要經(jīng)過(guò)特殊處理。
真空鍍適應(yīng)的塑膠材料很廣泛：PC，ABS，PMMA，PC+ABS，PET等等。
3.后殼選擇全電鍍工藝時(shí)要注意那些方面?
后殼一般不做全水電鍍的，因?yàn)樗儠?huì)影響整機(jī)射頻性能，也不利于防靜電，還不利于結(jié)構(gòu)，因?yàn)樗儠r(shí)會(huì)造成膠件變硬變脆。
4.如果全電鍍時(shí)要注意
1.用真空鍍方式，最好做不導(dǎo)電真空鍍(NCVM)，但成本高。
2.為了降低成本，用水鍍時(shí)，內(nèi)部結(jié)構(gòu)要噴絕緣油墨。
4.前模行位與后模行位有什么區(qū)別?如:掛繩口處的選擇
前模行位：開(kāi)模時(shí)，前模行位要行位先滑開(kāi)。
后模行位：開(kāi)模動(dòng)作與行位滑開(kāi)同步進(jìn)行。
前模行業(yè)與后模行位具體模具結(jié)構(gòu)也不同。
掛繩孔如果留在前模，可以走隧道滑塊。.
掛繩孔如果留在后模：一般是掛繩孔所在的面走大面行位，如果不是，就走前模行位，不然，在膠殼外表面會(huì)有行位夾線。
5.模具溝通主要溝通哪些內(nèi)容?
一般與模廠溝通，主要內(nèi)容有：
1.開(kāi)模膠件的模具問(wèn)題，有沒(méi)有薄鋼及薄膠及倒扣等。
2.膠件的入水及行位布置。膠件模具排位。
3.能否減化模具。
4.T1后膠件評(píng)審及提出改模方案等。
6.導(dǎo)致夾水痕的因素有哪些如何改善?如U型件
夾水痕也叫夾水線，是塑料注塑流動(dòng)兩股料相結(jié)合的時(shí)造成的融接線。
原因有：水口設(shè)計(jì)位置不對(duì)或者水口設(shè)計(jì)不良。模具排氣不良等
注塑時(shí)模具溫度過(guò)低，料溫過(guò)低，壓力太小。
改善：
1.結(jié)構(gòu)上在易產(chǎn)生夾水線的地方加骨位。盡量將U型件短的一邊設(shè)計(jì)成與水口流動(dòng)方向一致。
2.改善水口。
3.改善啤塑。
7.請(qǐng)列舉手機(jī)裝配的操作流程
手機(jī)裝配大致流程：
輔料一般是啤塑廠先裝在膠殼上了，PCB一般是整塊板。
PCB裝A殼：按鍵裝配在A殼上——裝PCB板——裝B殼(打螺絲)——裝電池蓋——測(cè)試——包裝
PCB裝B殼：將PCB在B殼固定并限位——按鍵裝配在A殼上限位——打AB殼螺絲——裝電池蓋——測(cè)試——包裝
8.P+R鍵盤(pán)配合剖面圖.
以P+R+鋼片按鍵為例：圖就不畫(huà)了，講一下各厚度分配。
DOME片離導(dǎo)電基的距離0.05+導(dǎo)電基高0.30+硅膠本體厚度0.30+鋼片厚0.20+鋼片離A殼距離0.05+A殼膠厚1.0+鍵帽高出A殼面一般0.50
9.鋼片按鍵的設(shè)計(jì)與裝配應(yīng)注意那些方面
鋼片按鍵設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)注意：
1.鋼片不能太厚，0.20左右，不然手感太差。
2.鋼片不能透光，透光只能通過(guò)硅膠。
3.鋼片要求定位，在鋼片在長(zhǎng)折彎壁，固定在A殼上。
4.鋼片要求接地。
10.PC片按鍵的設(shè)計(jì)與裝配應(yīng)注意那些方面
PC片按鍵的設(shè)計(jì)時(shí)注意：
1.PC片不能太厚，0.40左右，不然手感太差。也不能太薄，不然很軟造成手感差。
2.PC片透光不受限制，在透光處鐳雕即可。
3.PC片表面如果要切割，槽寬不小于0.80，尖角處要倒小圓角(R0.30)。
4.裝配一般通過(guò)在硅膠背面貼雙面膠與PCB連接或者在A殼上長(zhǎng)定位柱，硅膠上開(kāi)定位孔，限位并裝配在A殼上。
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